Mo-Cu相关论文
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用溶胶．喷雾干燥-煅烧-氢气还原的方法制备了纳米晶Mo-18Cu、Mo-30Cu、Mo-40Cu复合粉末，研究了纳米晶Mo—Cu粉末的烧结行为以及cu......
Mo-Cu合金由于其高导热性和可调的低热膨胀性而得到广泛应用。但是,目前Mo含量高于80%（质量分数,下同）的Mo-Cu合金的制备存在很大困......
利用机械合金化法制备出Mo-3％Cu（质量分数，以下同）超细复合粉末，采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6％Cu纳米晶......
利用超声波对钼粉末进行化学镀铜，并探讨了镀液组成及工艺条件对钼粉末化学镀铜的影响。利用X射线衍射判断相组成，用扫描电镜观察镀......
主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法，论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响：机械活化处理及热处理等因素对钼铜......
采用喷雾干燥＋煅烧＋氢气还原的方法制备出晶粒尺寸为17-30nm的Mo-30％Cu（质量分数）纳米复合粉末。通过XRD及SEM分别对粉末的相组成、形貌......
研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律，结果表明：经机械合金化处理后，销铜粉末完全变形，颗粒成层片状，小颗粒明显增多，......
采用机械合金化方法对不同组分的Mo、Cu混合粉末进行加工,球磨时间达到50h。通过扫描电镜及X射线衍射等对复合粉末的形貌、X射线衍......
W-Cu和Mo-Cu复合材料由于具有优异的导热性、导电性和高温强度以及低的热膨胀系数,广泛用于电接触材料、电子封装材料和热沉材料。......
试验分析了采用喷雾造粒钼粉熔渗法制作Mo—Cu合金的微观形貌及性能。结果表明：熔渗后多孔钼骨架被Cu相充满但存在微量球状孔隙，Cu相......
采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制备了纳米Mo-Cu复合粉末。综合利用XRD、TEM和EDX等检测方法对该Mo-Cu复合粉末的相结构特征和......
以CuMoO4-MoO3粉末为前驱体,采用机械化学-氢气共还原的方法制备出Mo-Cu纳米复合粉末。通过DSC对前躯体的制备温度进行研究,通过XR......
采用高能球磨的方法制备Mo-Cu复合粉末,系统研究了高能球磨对粉末形貌、烧结性能以及烧结坯显微组织的影响,并在此基础上对Mo-Cu致......
